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    低温xigaojin属成分有xi铋组成,jia特zhi低温环保助焊gao在真空状态下混合调zhi,低温xigao焊点强度低,也就是相对bu牢固,强度有所ti高,在此方面有du特的you势,bu易fa干,在常温下ke以lian续印刷十几个小时,bu产生xizhu。

    低温xigao熔点wei138℃的xigaobeichenwei低温xigao,当tie片的元器件无法承受200℃ji以shang的温度qie需要tie片回流工yi时,shi用低温xigao进行焊接工yi。起liao保护bu能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED的欢迎,它的合jin成分是xi铋合jin。回流焊接峰值温度在170-200℃。

主要的you点是:

    1.低温xigao对yulu温的要求较低,weixiu容易。

    2.铝基板的LED大功率灯duo用低温xigao,熔点是138度,bunai高温的产品只能shi用低温xigao。

    3.低温xigao相比与中温,高温xigaoer言,因wei含银量低,成本也低。

    4.由yu低温xigao主要熔点wei138°,lu温jiang低,所以hao能也减低liao。

    5.用yu基板时bu会bian色。主要shi用范围是bunai高温的元件(特别是LED)或者是白色铝基板

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