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无铅han锡膏特性和现象
  在锡/银/铜系统中,锡与ci要元素(银和铜)之jian的冶jin反应是决定应用温度、固化机制以ji机械性能的主要因素。按照er元相weitu,在这三ge元素之jianyou三种可能的er元gongjing反应。银与锡之jian的yi种反应在221°Cxing成锡基质相wei的gongjing结构和εjin属之jian的化he相wei(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°Cxing成锡基质相wei的gongjing结构和ηjin属jian的化he相wei(Cu6Sn5)。(无铅han锡膏)银也可以与铜反应在779°Cxing成富银iao嗪透煌liao嗟膅ongjinghejin。可是,在现shi的研究中1,对锡/银/铜三zhong化hewu固化温度的celiang,在779°C没youfa现相wei转变。这表示很可能银和铜在三zhong化hewu中直接反应。而在温度dong力xue上geng适yu银或铜与锡反应,以xing成Ag3Sn或Cu6Sn5jin属jian的化hewu。因此,锡/银/铜三zhong反应可预liao包括锡基质相wei、εjin属之jian的化he相wei(Ag3Sn)和ηjin属jian的化he相wei(Cu6Sn5)。
  和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的yi样(无铅han锡膏),相对较ying的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三zhonghejin中,可通过建立yige长期的内部应力,you效地强化hejin。这些ying粒子也可you效地zu挡疲lao裂纹的蔓yan。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的xing成可fen隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小,越可以you效的fen隔锡基质颗粒,结果是得到zheng体geng细小的wei组织。这you助yu颗粒边界的滑dong机制,因此yan长了提升温度xia的疲laoshou命。

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