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低wen锡膏
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苀ang泼疲裹/span>qi它苀ang
产品型号:SN42/BI58
产品展shang:
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低wen锡膏 SN42/BI58 qi它苀ang劈/span>

低wen锡膏ETD-668Bxi列采用特shu的助焊液与氧化wu含量极少的无铅低wen球xing合金粉炼制而成。具**的连续印刷解像性;此wai,本制品所含you之助焊膏,采用具you高xin赖的低离讁ou詌u素之活化jixi统,使qi在回焊之hou的残渣,即使免洗也能yongyou极高的可靠性。低wen锡膏

低wen锡膏
产品产shang:
huiyuan价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
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如果nindui该产品竫ing巳さ幕?可以
低wen锡膏
一.          产苀ang樯埸/span>
1.低wen锡膏,型号:ETD-668B适用合金: Sn42/Bi58(锡42/58
2.ETD-668B蕅ie豢钭╳ei管zhuang印刷或针筒点膏设计的无铅锡膏。该锡膏选用SN42/BI58 无铅合金,低wen锡膏的特shu助焊ji配fang使qi不但you良好的印刷流动性,而qie在 PCB 上瞙ui滋虼嘶亓鱤ou焊点绝少发生桥连或露铜,fan修率低,低wen焊接可以减少回流过程中高wendui元器件jiPCB 的损害
二.          产品特点
1. 宽松的回流gong襷han翱冱/span>
2. 低气泡与空洞率
3. tou明的残留wu
4. 优良的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的zhan着力
6. 杰出的印刷性能和长久的模banshou命
san. 合金特性
合金成份
Sn42/Bi58
热导率(J/M.S.K
21
合金熔点
138
铺展面积(tong用焊ji) Cumm2/0.2mg
60.5
合金密度
 g/cm3
8.75
0.2%屈服强度( MPa
加gong态
49.1
铸态
----
合金电阻率(μΩ·cm
33
抗拉强度( MPa
加gong态
60.4
铸态
----
锡粉型zhuang
球xing
延shen率( %
加gong态
46
铸态
----
锡粉粒径 ( um )
 
Type 2
Type 3
hong观剪qie强度(MPa
48.0
45-75
25-45
执peng胀xi数(10-6/K
15.0
四.助焊膏特性
参数项目
biaozhunyao求
ji结果
助焊ji等级
ROL1( J-STD-004 )
ROL1合格
lu素含量Wt%
L10-0.5; M10.5-2.0
H12.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
0.35 合格(L1)
表面绝詃i杩梗?/span>SIR
加chao热前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
4.3×1012Ω
加chao热 24H
1×108Ω
5.2×109Ω
加chao热 96H
1×108Ω
3.5×108Ω
加chao热168H
1×108Ω
2.1×108Ω
水rong液阻抗值
QQ-S-571E 导电桥表 1×105Ω
5.9×105Ω合格
铜镜fu蚀试验
Le薮﹖ou性fu蚀
M:铜mo的穿toufu蚀小于50%
H:铜mo的穿toufu蚀大于50%
( IPC-TM-650 2.3.32 )
铜mo减薄,无穿tou性fu蚀
合格( L     
铬酸yin试纸试验
( IPC-TM-650 ) 试纸无变色
试纸无变色(合格)
残留wu干燥度
( JIS Z 3284 ) In house 干燥
干燥(合格
wu.锡膏糺i醪问?/span>
参数项目
biaozhunyao求
实ji结果
助焊ji含量wt%
In house9~15wt%± 0.5
9~15wt%± 0.5)合格
zhan度Pa.s
In house Malcom 25 10rpm100~180   ( ± 10% )(具体jian各型号的检cebiaozhun)
视金属含量不同,黏度可diao
扩展率%
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%
82.7%(合格
锡珠试验
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合蚸i綽iaozhun2Type3-4 合金粉:san个试验模ban中不应超过一个出you大于75um 的单个锡珠
1、符合蚸i綽iaozhun
2、极少,qie单个锡珠<75um(合格)
 
 
 
0.2mm厚网印刷模ban焊盘(0.63×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.56mm间隙不应出现桥连
   150,在≥0.63mm间隙不应出现桥连
25,所you焊盘间meiyou出现桥连
150,所you焊盘间meiyou出现桥连(合格)
0.2mm厚网印刷模ban焊盘(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.25mm间隙不应出现桥连
   150,在≥0.30mm间隙不应出现桥连
25,0.10mm以下出现桥连150, 0.20mm 以下出现桥连(合格)
0.1mm厚网印刷模ban焊(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.25mm间隙不应出现桥连
    150,在≥0.30mm间隙不应出现桥连
25,0.10mm以下出现桥连150, 0.15mm以下出现桥连(合格)
0.1mm厚网印刷模ban焊盘(0.20×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.175mm间隙不应出现桥连
   150,在≥0.20mm间隙不应出现桥连
25,0.08mm 以下出现桥连150, 0.10mm 下出现桥连(合格)
锡粉粉mo大小分布
IPC-TM-650 2.2.14.1    
*大粒径:49um 45um0.4%
25-45um92.3%;<20um0.5%(合格)
Type
*大粒径
45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
*大粒径
38um
38-20um
*大粒径:39um>38um0.5%38-20um95%;<20um0.5%(合格)
4
40
1%
90%
锡粉粒度xingzhuang分布
IPC-TM-650 2.2.14.1          )球xing(≥90%的ke粒呈球衪ing?/span>
97%ke粒呈球xing(合格)
钢网印刷持续shou命
In house 8-12 小时
10 小时(合格)
保质qi
In house 6个月
6个月(合格)
 
.应用
1.如he选qu用本xi義ing唿/span>
客hu可gen据自身产品jigong艺的yao求选择相应的合金成份、锡粉大小ji金属含量,锡粉大小一般选T3mesh –325/+50025~45μm),dui于Fine pitch,可选用更细的锡粉。
2使觤en暗膠hun备
1).回wen
锡膏tong常yao用冰箱ling藏,ling藏wen度wei0~10wei。gu从ling箱中qu出锡膏时,qiwen度jiao室wen低很多,若未经回wen,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽ning结,并zhan附于锡浆上,在过回焊lu时(wen度超过200),水份因受强热而xun速汽化,造成bao锡现象,产生锡珠,甚*损坏元器件。
回wenfang式:不开启瓶盖的前提下,fang置于室wen中讁un唤舛颤/span>, 回wen时间:4 小时以上
注yi:未经chong足的回wen,不yao打开瓶盖,
不yao用加热的fang式缩短回wen的时间
2) 搅拌
锡膏在回wenhou,于使觤en皔aochong分搅拌。目的是使助焊ji与锡粉之间jun詑ue植迹琧hong分发挥各种特性;
搅拌fang式:手gong搅拌或机器搅拌jun可; 搅拌时间:3 分钟zuoyou, 机器:1 分钟搅拌效果的pan定:用刮dao刮qi部分锡膏,刮dao倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可达到yao求.,(适当的搅拌时间因搅拌fang式、装置ji环境wen度等因素而you所不同,应在事前多做试验来que定)
3印刷
 大量的事实表明,超过半数的焊接不佳问题都与印刷部分you关,guxu特别注yi
1).钢网yao求:与大多数锡膏相似,若使用高品质的钢网和印刷设备,ETD-668B低wen锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀ke籫u羌す鈑e的钢网,jun可上乘印刷。dui于印刷细间距,建议选用激光ke钢网效果jiao好。
2).印刷fang式: 人gong印刷或使用半自动和自动印刷机印刷jun可
钢网印刷zuo业tiao件: ETD-668B低wen锡膏weifei亲水性产品,dui湿度并不敏感,可以在jiao高的湿度(*高相dui湿度wei80%)tiao件下仍能使用
3).以下是我men认wei比jiao理想的印刷zuo业tiao件。针dui某些特shu的gong艺yao求zuo相应的diao整是十分必yao的
刮dao硬度
60~ 90HS     (金属刮dao或聚胺甲酸脂刮dao)
刮印角度
450 ~ 600
印刷压力
(2 ~ 4 105pa
印刷速度
正常biaozhun: 20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时:15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时:50 ~ 100mm/sec
环境zhuang况
wen度:    25 ± 3
相dui湿度:40 ~ 70%
气流:印刷zuo业处应meiyou强烈的空气流动
 
4).印刷时xu注yi的糺i鮵ao点:
.印刷前须检查刮dao、钢网等用具
*que保干净,meihui尘ji杂wu(必yao时yao清洗干净),以免锡膏受污染ji影响落锡性
*刮dao口yaoping直,mei缺口
*钢网应ping直,无明蟳uan鋢ing。开口槽bian缘上不可you残留的锡浆硬块或qi它杂wu
.应you紉in呋蛘婵兆爸胓u定diban,以免在印刷过程中PCB 发生偏移,并qie縮hang岣哂∷ou钢网的分离效果
.将钢网与PCB 之间的位置diao整到越吻簒ianjiao茫障洞骽ui引*漏锡,水pingfang向错蝖uan岬贾挛嘤∷⒌jiao概蘷ai)
.gang开shi印刷时所紋ong礁滞xi奈鄖ao适量 
.随着印刷zuo业的褃ou滞xi奈嗔縣ui逐渐减少,到适当时hou应添紋ou柿康男孪饰唿/span>
.印刷hou钢网的分离速度应尽量地慢些
.连续印刷时,每隔一段时间(gen据实jiqing况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网di面zhan附的锡膏**,以免产生锡球),清jie时注yiqian万不可将水份或qi它杂质留在锡膏糰n滞吸/span>
.应注yigongzuo场所的wen湿度控制,另wai应避免强烈的空气流动,以免加速rongji的挥发而影响zhan性
.zuo业结束前应将钢网上下面彻di清jie干净,(特别注yi孔bi的清jie)
5).印刷hou的ting留时间:
锡膏印刷hou,应尽快完成元器件的贴装,并过lu完成焊接,以免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响组件贴装ji焊統ouЧ话憬ㄒ閠ing留时间*好不超过1 小时
.回流焊tiao件
推荐的回流曲xian适用于大多数锡/铋(Sn42/Bi58)合金的低wen锡膏,在使用ETD-668B (Sn42/Bi58)时,可ba它zuowei建立回流gongzuo曲xian的参考,*佳的回焊曲xianyaogen据具体的gong序yao求(包kuo:xianluban的尺寸、厚秖u⒚芏龋├瓷瓒ǖ模鼀ou可能是偏离此推荐值的。
 
 
 
1)预热区
   升wen速率wei1.03.0/,在预热区的升wen速度过快,容易使锡膏的流移性jiji成份恶化, 易产生bao锡和锡珠现象
2)浸ru区
wen度110130,时间:90—150秒*wei适宜.如果wen度过低,则在回焊houhuiyou焊锡未熔融的qing况发生(建议wen升速度<2℃/秒)。
3)回焊区
尖峰wen度应设定在170—180℃。熔融时间建议ba138℃以上时间diao整wei50—80秒。
4)ling却区
ling却速率<4/
     回焊wen度曲xian乃因xinpian组件ji基ban等的zhuang能,和回焊lu的型式而异,事前不fang多做ce试,以que保*适当的曲xian。 
八.包装与运输
每瓶500g,宽口型塑jiao(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可觤en菽鋝heng装,每箱*多20 瓶,保持箱内wen度不超过30
九.chu存ji觴ingi
当客hu收到锡膏hou应尽快将qifangjin冰箱chu存,建议chu存wen度wei0~10。wen度过高hui相应缩短qi使用shou命,影响qi特性;wen度太祎ingǖ陀冱/span>0)则hui产生结晶现象,蔳u匦远窕辉谡hu存tiao件下,觴ingiwei6 个月
十.安全wei生ji注yi事项
注yi:细内容请查阅本品wu料安全数据表(MSDS
 
 
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2.如you必yao,请nin留下nin的详细联xifang式!
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