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阿尔法焊锡膏
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品牌名称:ALPHA
chan品xing号:CVP390
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阿尔法焊锡膏 CVP390 ALPHA

阿尔法焊锡膏 CVP390shi完全不han卤素、低空dong、 jing密te性、优异在xian测试性能de免qing洗无qian焊膏兼容,SAC305、 SAC405 和低银合金.阿尔法焊锡膏 CVP390 shi一款无qian、完全不han卤素de免qing洗焊膏,专为要qiu焊jie残留物具有优异在xian测试性能并且符合JIS 标准tong腐蚀衴uan馐詃e应用er设计。

阿尔法焊锡膏
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hui员jia格:0.00
fu务:售qianzi询dian话:400-880-5151
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阿尔法焊锡膏
一.chan品介绍
    阿尔法焊锡膏 CVP390shi完全不han卤素、低空dong、 jing密te性、优异在xian测试性能de免qing洗无qian焊膏兼容,SAC305、 SAC405 和低银合金.阿尔法焊锡膏 CVP390 shi一款无qian、完全不han卤素de免qing洗焊膏,专为要qiu焊jie残留物具有优异在xian测试性能并且符合JIS 标准tong腐蚀衴uan馐詃e应用er设计。本chan品还能实现稳定de细jian距印shua能力,可襶uan捎 100?m 厚wang板jin行 180?m yuan印shua。其优异de印shua焊膏量可重复性有助降低因印shua工艺bo动er造成deque陷。此外, 阿尔法焊锡膏 CVP390 能实现 IPC7095 标准de第三级空dong性能。
二.te点及优点
   1.wang板使用寿命长: 在*shao8小时lian续印shuade条jianxia,无需添加焊锡膏,也能保持稳定de印shua性能
   2.高粘附力寿命长: 确保高贴片良率, 良好de自调整能力
   3.宽guangde回流曲xianchuang口: 在复杂、高密度xian路板装配上,也可实现优良de可焊性(空气huo氮气回流,保温huo升温回流曲xian,温度控制在175-185°C条jianxia)
   4.降低sui机焊球水ping: 减shao返工,提高首jian良品率
   5.优异de聚jie和润湿性能: 即使在高保温huan境xia,能实现180?myuanxing焊膏de聚jie
   6.优异de焊点和助焊剂残留物外观: 回流焊jiehou,即使采用长时jian高温保温回流, 也不huichu现炭huahuo烧jie现象
   7.优异de空dong性能: 符合IPC7095标准第三级空dong要qiu
   8.卤素han量: 完全不han卤素,无te意添加卤素
   9.残留物: 优异de在xian测试属性,符合JIS标准tong腐蚀衴uan馐狱br />    10.安全和huan保: 材料符合RoHS和无卤素要qiu(jianxia表),以及TOSCA和EINECS要qiu
三.chan品信息
   1.合金: SAC105, SAC305, SAC405, SACX Plus 0307 SMT,SACX Plus 0807 SMT, Innolot, Maxrel Plus, Sn99.3/Cu0.7, 90Sn10Sb,如要qiu使用其他合金, 请联络 Alpha dai理商
   2.fen末尺寸: 3 号fen、 4 号fen、 4.5 号fen及 5 号fen
   3.包装规格: 500 ke罐装, 6”和 12”tong装
   4.助焊膏: 有 10 和 30 毫升针tong包装de助焊膏, 供返工操作使用
   5.无qian: 符合 RoHS Directive 2011/65/EC 要qiu
四.应用
   针对标准和jing密jian距wang板印shua配方, 印shua速度可控制在 25mm/sec - 150mm/ sec 之jian; 适用dewang板厚度为 0.100mm(0.004”) - 0.150mm (0.006”), te别推荐与 ALPHA wang板da配使用。根据印shua速度, gua刀压力为 0.21-0.36 kg/cm (1.25 -1.5 lbs/inch)。印shua速度越高, gua刀de压力要qiu越大。回流工艺chuang口保证liao高焊jie效率、优异外观和及shao返工量。
liu.保存
   1.冷藏在0-10°C (32- 50°F) 条jianxia以保证稳定性。在上述条jianxia,保质qi为6个月。
   2.使用qian,焊锡膏可在不超过25°C (77°F) 条jianxia存放4周。
   3.冷藏hou,焊锡膏容器应解冻*室温条jianxia,达 4 小时。使用qian,焊锡膏de温度应高于19°C (66°F)。使用温度计测量并确认焊锡膏温度高于19°C。
   4.使用qian,可手工搅ban焊锡膏。不要qiu采用旋转/离xin设备jin行搅ban。如果采用上述设备,使用300RPM搅ban30-60秒即可。
   5.不要将从wang板上qu除已使用de焊锡膏与罐中未使用de焊锡膏混合。这将改bian未使用焊锡膏de流bian学te性。
   6.这些shi初shi建yi,所有工艺设置应独立评估。
七.回流
   1.huan境:推荐在qing洁干zaode空气huo氮气huan境xia。
   2.升温: 0.7°C/s和 1.3°C/s升温曲xian,液相点温度以上停留45-90秒。
   3.保温: 155-175°C, 60-100秒de保温曲xian能够获得理想de回流jie果。如果需要,在更高保温温度(175-185°C)xia60秒de保温曲xian也能获得较好de回流jie果。典xingde峰值温度为235-245°C。
   备zhu1:峰值温秖ue3衷?41度以xia能降低BGA和QFN空dongdeshu量和大小。
   备zhu2:对于温度升高houde热力学属性,请参考元jian和板片供应商提供deshu据。如果峰值温度降低,液相点以上提留时jian要加长,才能保证焊点美观。
阿尔法焊锡膏 CVP390回流曲xian(SAC合金) 


参shu                           推荐值                其他信息
回流气体                   空气huo氮气
SAC305                     217 -221°C
                               熔hua范围
SACX Plus 0807        SMT 217 -225°C
                              熔hua范围
SACX Plus 0307        SMT 217 - 227°C
                              熔hua范围
Setting Zone*          推荐de停留时长         延伸chuang口
40°C - 221oC          2:30 - 4:30 fen钟        < 5:00 fen钟
170°C - 221°C         0:30 - 2:00 fen钟       < 2:30 fen钟
120°C - 221°C         1:25 - 3:00 fen钟      < 3:30 fen钟
液相点以上温度 (217 - 221°C)       45 - 90 秒     不推荐

峰值温度 235 - 245度与大duoshu常jian表面chu理兼容(Entek HT, EntekOM, Alpha Star, ENIG, SACX HASL)。 PCB可低*230度。回流焊时焊膏可抵受250度,焊点冷却速度 1 - 6°C/秒 保持推荐速度有利于防止表面破裂


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