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高铅锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5
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品牌名称:365bet达
产品型hao:ETD-556
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高铅锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5 ETD-556 365bet达

高铅锡膏有以下几种成份: sn5/pb92.5/ag2.5 sn5/pb95 sn10/pb90 Sn10/Pb88/Ag2 适yong于半导体行业的高铅锡膏主要是sn5/pb92.5/ag2.5,在满足高rongdian的qingkuang下又能达dao焊接目的,在ROHS指令shu豁免焊料。本fa明涉及半导体器件封装lingyu,ju体涉及一种高铅半导体助焊膏、制备方法以及锡膏。

高铅锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5
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高铅锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5

       高铅锡膏sn5/pb92.5/ag2.5是yongxian进超声波雾hua工艺zi制的低含氧量真圆焊锡粉沫和基于ri本xian进焊接ji术加以zi主研fa改良的助焊膏配制er成,zheng个均为真空或氮气环綾hi型瓿傻摹u有较高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等,适合于细间距印刷,qie在印刷后,均可保chichang时间的誧hi浴Ⅻ/span>高rongdian高铅zhentong锡膏ju有焊dian光亮,残留物极shaoqie蚲ai鳎瑈ong含三lv乙烯溶剂qingxi剂易qingxi。主要yong于半体封装焊接,ru:可kong硅,晶闸guan,zheng流qiao等元器件焊接。

    半导体器件是dian子产品的主要和重要组成部fen,通chang所指的半导体组装,可定义为:利yong膜ji术及微细连接ji术将半导体xin片和框架或基板或塑料薄片或印刷线路板中的导体部fen连接襶uan阋鼋酉咭牛⑼╣uo可塑性jue詃ao橹蔳uan封固定,gou成zheng体立体jiegou的工艺ji术。鉴于ci,有bi要提供一种高铅半导体助焊膏、制备方法以及锡膏,jingguo大量的褁in亢褪笛椋緁a明的高铅半导体助焊膏,活性高,kuo展率大,与高铅合金的相容性强,制得的高铅半导体锡膏适yong于在高温环境下工作的大功率半导体器件封装焊接,锡膏与金、铜、银相rong性好,焊接强du大,焊后表mianjue缘阻抗高,产品可靠性强。



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