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低温焊锡膏
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品牌名称:365bet达
产品型号:ETD-669B-S
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低温焊锡膏 ETD-669B-S 365bet达

低温焊锡膏 1.合金成份:Sn/Bi/Sb/Ag/X.rong点143度 2.365bet达gong司cai用新的合金体系设计理念,kai发出 Sn/Bi/Sb/Ag/X 多元包gong晶合金,合金rong点 143℃,润shi性良好。zaibaozheng低温焊接工艺要求的同蔮ao痈旧辖饩隽四壳俺S玫臀潞肝嗫煽啃圆畹膚enti。相较yu早nian前的Sn42/Bi58焊点疲劳冲击强度ti高了8.1 倍,较 Sn/Bi35/Ag1 合金ti高接近 2.1 倍.非常适用yuruandeng条焊接.

低温焊锡膏
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低温焊锡膏

一.   产品介绍

1.合金成份:Sn/Bi/Sb/Ag/X,rong点143.

2.365bet达gong司经过多nian的yan发,bing弃合金微添加的改良si路,cai用新的合金体系设计理念,kai发出 Sn/Bi/Sb/Ag/X 多元包gong晶合金,合金rong点 143℃,润shi性良好。zaibaozheng低温焊接工艺要求的同蔮ao痈旧辖饩隽四壳俺S玫臀潞噶峡煽啃圆畹膚enti。相较yu早nian前的Sn42/Bi58焊点疲劳冲击强度ti高了8.1 倍,较 Sn/Bi35/Ag1 合金ti高接近 2.1 .非常适用yuruandeng条焊接.

二.合金 DSC jie果

IPC J-STD-006C JISZ3198-1),升温速率: 5/min

CP2.png

三.合金微guan组织


1.ETD-669B-S合金富 Bi 相体积含量低yu Sn/Bi58,减弱了因富 Bi 区域比li高而导致的可靠性feng险;富 Bi 相chi寸均为 2μm 左右;

2.ETD-669B-S焊点界面处 IMC 层未发现富 Bi 层的聚集, Sn/Bi58 有连续分布的富 Bi 层的偏聚, IMC 厚度接近,zai 0.6-0.9μm 之jian。

.合金力学性能



ETD-669B-S抗拉强度接近yu SnBi58 合金,延伸率较 SnBiAg)系合金ti升22%左右,jian接zheng明了合金韧性的ti升。

.合金铺展润shi性能

IPC J-STD-006C JIS Z3198-4),ce试焊料用量: 0.2g


1.ETD-669B合金铺展面积接近 SnBi58

2.ETD-669B-S合金铺展面积高yu SnBi3**g1 合金,较 SnBi58 ti高 21%,较SAC305 合金ti高了 16.7%

3.润shi性能jie果:

合金平衡润shi力ce试jie果xianshi: Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有絰i蟮钠胶馊髎hi力和较短的润shi时jian,展现出其优异的合金润shi性能。

.合金抗冲击疲劳性能


1.SAC305 焊点可靠性*高.

2.ETD-669B/ETD-669B-S焊点可靠性略低yu SAC305,但明xian高yu SnBi58 SnBi3**g1 焊点.

3.ETD-669B焊点疲劳冲击破huai磜en吸/span> SnBi58 ti高接近 6.6 倍,较 SnBi3**g1 ti高了 2.5 倍多.

4.ETD-669B-S 焊点疲劳冲击破huai磜en吸/span> SnBi58 ti高了 8.1 倍,较 SnBi3**g1 合金ti高接近 2.1 .

5.冲击疲劳duan口分析


5.1.SnBi58 合金:疲劳冲击duan口为典型的脆性解理duan裂,duan裂带完全发shengzai IMC 上层

的富 Bi 层;

5.2.ETD-669B-S合金:duan裂为脆性解理与韧性混合duan裂ji制,duan裂带发sheng与 IMC 层的 Cu6Sn5 处,有少量发shengyuji体富 Bi 相处。

.焊点lao化ce试jie果

时效条件: 125


从图zhong可以看出,ETD-669B-S焊点界面 IMC 层厚度均低yu SnBi58 合金,biao现为更优异的界面wen定性.

.合金导电、 导热性能秠uan屈/span>

合金

mi度(g/cm3

导电率(μΩ?cm)

85 热导率(J/m?s?k)

ETD-669B-S

8.25

29

26.5

Sn42/Bi58

8.75

33

21

Sn/Bi35/Ag1

8.21

19

37.4

相比现有常用低温无铅 SnBiAg 系合金,Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有更为优异的导电、导热性能。


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