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高温锡gao
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品牌名称:ETONGDA
产品型号:Sn95/Sb5
产品展商:ETONGDA
产品wen档: 无xiangguanwen档
高温锡gao Sn95/Sb5 ETONGDA

ETD-656高温锡gao是设计用yudangjinSMTgong艺de一种免qing洗型焊锡gao。cai用特殊de助焊gao与yang化物含量ji少de球形锡粉炼制er成。具**de连续印shua性;ci外,本制品所含有de助焊gao,cai用具有高信赖度de低离子性huo化剂系统,使qizai回焊zhi后de残留物ji少qie具有xiangdang高de绝缘阻抗,即使免洗也能拥有ji高de可靠性。高温锡gao(Sn95/Sb5)可提供不tong锡粉粒径以及不tongde金属含量,以满足ke户不tong产品及gong艺de要求。

高温锡gao
产品产商:ETONGDA
会员价ge:0.00
服wu:售前咨xun电话:400-880-5151
产品wen档: 无xiangguanwen档
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高温锡gao

 
一. 产品介shao:
ETD-656高温锡gao是设计用yudangjinSMTgong艺de一种免qing洗型焊锡gao。cai用特殊de助焊gao与yang化物含量ji少de球形锡粉炼制er成。具**de连续印shua性;ci外,本制品所含有de助焊gao,cai用具有高信赖度de低离子性huo化剂系统,使qizai回焊zhi后de残留物ji少qie具有xiangdang高de绝缘阻抗,即使免洗也能拥有ji高de可靠性。高温锡gao(Sn95/Sb5)可提供不tong锡粉粒径以及不tongde金属含量,以满足ke户不tong产品及gong艺de要求。
二.产品特dian
1.印shua滚动性及落锡性好,对低*0.3mm间距焊盘也能完成jingmeide印shua(6号粉)。
2.连续印shua时,qi粘性变化ji少,钢网shangde可操作寿命长,超过8xiao时仍不会变干,仍保chi良好de印shua效果。
3.印shua后shuxiao时仍保chi原laide形状,ji本无塌落,贴片元件不会产生偏yi。
4.具有优良de焊接性能,可zai不tong部wei表xianchu适dangde润湿性。
5.可适ying不tong档次焊接设备de要求,无xuzai充氮huanjing下完成焊接,zaijiao宽de回流焊炉温fan围内仍可表xian良好de焊接性能。
6.焊接后残留物ji少,颜色henqianqie具有jiao大de绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗de要求。
7.具有jiao佳deICTce试性能,不会产生wu舩iaoⅫbr /> 8.可用yu通孔滚轴涂布(Paste in hole)gong艺。
san. 技术特性
1.产品检验所cai用dezhu要标准he方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JIS Z 3197-86;JIS Z 3283-86;IPC-TM-650
2.锡粉合金特性
(1)合金成份
xu 号
成 份
含 量
1
锡  (Sn) %
余量(Remain)
2
ti  (Sb) %
5+/-0.5
3
铜  (Cu)%
≤0.01
4
铋  (Bi) %
≤0.10
5
铁  (Fe) %
≤0.02
6
砷  (As) %
≤0.03
7
银  (Ag) %
≤0.05
8
锌  (Zn) %
≤0.002
9
铝  (Al) %
≤0.002
10
铅  (Pb) %
≤0.10
11
镉  (Cd) %
≤0.002
(2)锡粉颗粒分布(可选)
型号
网目代号
zhi径(UM)
适用间距
T2
-200/+325
45~75
≥0.65mm(25mil)
T2.5
-230/+500
25~63
≥0.65mm(25mil)
T3
-325/+500
25~45
≥0.5mm(20mil)
T4
-400/+500
25~38
≥0.4mm(16mil)
T5
-400/+635
20~38
≤0.4mm(16mil)
T6
N.A.
10~30
Micro BGA
(3)合金物理特性
熔dian
235~240 ℃
合金密度
7.3 g/cm3
硬度
15HB
re导率
62 J/M.S.K
拉shen强度
55Mpa
延shen率
24 %
导电率
12.0 of IACS
(4) 锡粉形状:球形
3.锡gao特性(以Sn95/Sb5 T3为例)

金属含量
80~90wt%(± 0.5)
重量法(可选调)
助焊剂含量
10~20wt%(± 0.5)
重量法(可选调)
粘度
900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm)
T3,90%metal for printing
2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm)
触变zhishu
0.60 ± 0.05
In house
扩展率
>78%
Copper plate(90%metal)
坍塌试验
合ge
J-STD-005
锡珠试验
合ge
In house
粘着力(Vs暴露时间)
48gF (0xiao时)
IPC-TM-650
± 5%
56gF (2xiao时)
68gF (4xiao时)
44gF (8xiao时)
钢网印shua硓hong倜
>8xiao时
In house
保质期
六个月
0~10密封贮cun

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