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中温锡膏
如果您对该chan品感兴趣de话,可yi 给wo留言
品paiming称:qi它品pai
chan品型号:Sn64/Bi35/Ag1
chan品展商:365bet达
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中温锡膏 Sn64/Bi35/Ag1 qi它品pai

中温锡膏,型号:ETD-668D,适用he金: Sn64/Bi35/Ag1.0(锡64/铋35/银1.0),cai用wuqianhe金,具you优詊iang幕繁P裕鹔e RoHS 指令。全衛u际踔С郑纘oude化学配方提供优良润湿性,mi补wuqianhe金润湿不足,que保高可靠衴ue堋

中温锡膏
chan品chan商:365bet达
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服务:售前咨询电话:400-880-5151
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中温锡膏

一.chan品介shao
 1.中温锡膏,型号:ETD-668D适用he金: Sn64/Bi35/Ag1.0(锡64/35/1.0
2.ETD-668D是一款专为gangwang印刷或zhen筒dian膏设计de中温锡膏。该锡膏xuan用Sn64/Bi35/Ag1.0wuqianhe金。蕇hou衐e熔dian可减少回流过cheng中高温对元器件jiPCB de损害
二.  chan品特dian
1.cai用wuqianhe金,具you优詊iang幕繁P裕鹔e RoHS 指令。
2.全衛u际踔С郑纘oude化学配方提供优良润湿性,mi补wuqianhe金润湿不足,que保高可靠衴ue堋Ⅻ/span>
3.优异defen配he流dong性适应gangwangji滚筒印刷工艺。
4.朝下回流焊接时不di落
5.符he ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘性高,粘力持jiu。
7.残余物wu色透明,适应探zhence试
 
. 锡膏he金化学cheng份
he
cheng份,wt%
Sn64/Bi35/Ag1.0
SN
BI
Ag
Bal
35±0.5
1.0±0.1
 
杂zhi,WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
 
si. 焊料he金熔jie温度
he
dian
Sn64/Bi35/Ag1.0
178
. 衴ue苤副辄/span>
项目
衴ue苤副辄/span>
ce试依据
外观
均匀膏状,wu焊剂fenli
 
助焊剂han量
10±1.0wt%
 
锡粉li度
25-45µm
 
粘度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
坍tace试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
锡球ce试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
润湿性ce试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊剂卤素han量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
铜镜腐蚀
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
铜板腐蚀
轻微腐蚀可接受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟diance试
通过
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
绝詃i杩更/span>
初始:>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮湿: >1X1011Ω
  
六.推荐回流焊温度曲线
推荐de回流曲线适用于Sn64/Bi35/Ag1.0(锡64/35/1.0he金dewuqian中温锡膏,在使用ETD-668D时,可把它作为建立回流工作曲线de参考,*佳de回焊曲线要根据具体de工序要求(bao括e遧u板de尺cun、厚度、密度)来设定de,它you可能是pianlici推荐值de。
  
七.使用
  1. 锡膏 0-10(5*佳)ling藏,不可低于 0,从冰箱中取出回温到室温*少需要 4 小时, 回温后使用过he未使用过de锡膏均可huifu原本特性(参照锡膏存储shouming), bi免结晶, yu防结块
  2. 在使觤i敖鄇iao拌均匀, 自dongjiao拌机约需 1 fen钟,shou工约需 3fen钟
  3. 在使用时de任何时候,保zhengzhiyou 1 瓶中温锡膏kaizhou。保zheng在de任何时候使用de都是新xian锡膏,减少环境带来de竓ao嬗跋臁6砸裬ai盖he使用过de锡膏,不用时,也要盖紧盖shang内、外盖。yu防锡膏变ganhe氧化,yan长使用过cheng锡膏deshouming。
  4. 使用锡膏时cai取“先jin先出”原则,使锡膏襤ui贝τ?佳衴ue茏刺Ⅻ/span>
  5. que保锡膏印刷时连xu滚dong,滚dong时锡膏高度约等于 1/2 到 3/4 金属刮刀高度。初步监控锡膏de粘度。流畅de滚dong可yi使锡膏更hao地漏印到gangwangkaikou处,得到更精美图形。
 6. 为保zheng锡膏de*佳焊接品zhi,印you锡膏de PCB 应该尽kuai(1 小时内)流到下一ge工序。防止锡膏变gan、粘度变化he保持粘性。
  7. 当锡膏不用超过 1 小时,为保持锡膏*佳状态,锡膏不要留在wang板shang。防止锡膏变ganhe不必要dewang板堵sai。
  8. 当要从wang板shang收下锡膏时,请换另一ge空瓶来装。可yibi免旧锡膏影响新锡膏。储存使用过de锡膏参照锡膏储存条件。使用旧锡膏时,可yi将 1/4 de旧锡膏yu 3/4 新锡膏均匀jiao拌后使用,可使旧锡膏保持新锡膏de衴ue堋Ⅻ/span>
9. 使用前yue读物zhi安全资料表,做haoge人防护。尽量小心使用焊锡膏,bi免接触pi肤,若附于襩u蛏硖迨保uai用han酒精derong剂把焊锡膏抹掉。不要xiru回流时喷出de蒸qi。焊接工作后ji用餐前要洗shou。 
八.bao装yuyunshu
每瓶500g,宽kou型塑絟ai?/span>PE)瓶bao装,bing盖shang内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱*多20 瓶,保持箱内温度不超过30
九.储存jiyouxiao期
当客户收到锡膏后应尽kuai将qi放jin冰箱储存,建议储存温度为0~10。温度过高会相应缩短qi使用shouming,影响qi特性;温度太低(低于0)则会chan生结晶xian象,使特性恶化;在正常储存条件下,youxiao期为6 ge月
十. 安全卫生ji注意事项
注意e改谌萸氩閥ue本品物料安全数据表(MSDS

为了jiang低cheng本*新推出了SN64.7/BI35/AG0.3de中温锡膏,熔dian在180度
 
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