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助焊gao
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产品xing号:ET-559
产品展商:365bet达
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助焊gao ET-559 其它品牌

无铅BGA助焊gaoET-559为免xixing助焊gao, 本产品shi合BGA芯片拆卸与补焊,shi合yuan器jiantuoxi、补焊,热风枪chui焊时烟雾小,无刺ji性气味,残liu物少,可以免清xi。焊jieBGA芯片时,上xi速度快,焊jie效率高,可靠性高,广泛使用手机板之SMD返修工艺

助焊gao
产品产商:365bet达
会员价ge:0.00
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助焊gao

无铅BGA助焊gaoET-559为免xixing助焊gao, 本产品shi合BGA芯片拆卸与补焊,shi合yuan器jiantuoxi、补焊,热风枪chui焊时烟雾小,无刺ji性气味,残liu物少,可以免清xi。焊jieBGA芯片时,上xi速度快,焊jie效率高,可靠性高,广泛使用手机板之SMD返修工艺 

ET-559助焊gao特性

 

    

 

 

试验fang法

 

外观

 

淡huang色和皕i玤aoti

/

 

PH 

65

 

IPC-TM-650

 

   

 

85Pa.s(can考值)

 

JIS Z 3284 PCU xing粘度计)

 

卤素ding性试验

 

铬酸银纸试验:未变色

 

IPC-TM-650

 

卤素含liang试验

 

未验出

 

MIL-F-I4256F JIS Z 3284

 

铜板fu蔯i匝椟/span>

 

无fushi情xing

 

IPC-TM-650

 

绝缘电阻试验

 

1*10   以上

 

TR-NWT00078(Bellxove)

 

黏力试验

 

0.4N(初期),0.6N(24小时后)

 

IPC-TM-650

 

扩散率

 

85%以上

 

JIS Z 3197

 

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